ICP Dry Etcher

Chalmers University of Technology

System for etching of thin layers of e.g. Silicon, Silicon nitride, Silicon dioxide, Niobium, Niobium nitride, as well as deeper structures in e.g. Silicon, Silicon carbide, and Indium phosphide substrates. The etching process modes will range from Reactive Ion Etching to Remote Plasma Etching. The system will also be used for remote plasma treatment of wafer surfaces prior bonding.

Sista ansökningsdag
Tidsfristen för mottagande av anbud var 2015-05-04. Upphandlingen offentliggjordes den 2015-03-24.

Leverantörer
Följande leverantörer nämns i tilldelningsbeslut eller andra upphandlingsdokument:

• • Oxford Instruments Gmbh

Vem?

• • Chalmers University of Technology

Vad?

• • Elektronisk utrustning › Mikroelektroniska maskiner, apparater och mikrosystem
• • Laboratorieutrustning, optisk utrustning och precisionsutrustning (exkl. glas)

Var?

• • Västsverige › Västra Götalands län