physical vapour deposition machine V-2013-0162
The Department of Integrated Devices and Circuits conducts research on devices and circuits built on 100 mm sized silicon (Si) or transparent silicon-carbide (SiC) wafers. The application areas are CMOS technology, electronics for high voltage and harsh environment, sensor technologies and photonics. We are now investing in a physical vapour deposition (PVD) tool for replacing our current equipment for Ni, TiW and Al deposition.
Sista ansökningsdag
Tidsfristen för mottagande av anbud var 2013-05-21.
Upphandlingen offentliggjordes den 2013-04-10.
Leverantörer
Följande leverantörer nämns i tilldelningsbeslut eller andra upphandlingsdokument:
Vem?
Vad?
Var?
Upphandlingshistorik
| Datum |
Dokument |
| 2013-04-10
|
Meddelande om upphandling
|
| 2014-06-27
|
Meddelande om tilldelning
|